Fabrikstillverkat lågfrekvent IC-kärnmaterial COB-taggchip RFID elektronisk taggchipförpackning smartkort

Produktnamn: COB-chip
Specifikationer: 2,5*4 mm/308 stycken, 3,5*5,5 mm/165 stycken, 5*8 ​​mm/96 stycken, kan anpassas
Tjocklek: 0,30~0,6mm (valfritt)
Produktchips: FM11RF08, TK4100, EM-serien, NXP-serien, Infineon-serien, Atmel-serien, Siemens-serien, TI-serien, ST-serien, etc.
Material: PCB-material
Raderbara och skrivbara gånger: 100 000 gånger
Frekvens: Låg frekvens: 125Khz Hög frekvens: 13,56MHz Ultrahög frekvens: 860-960Mhz
Tillämpningsområde: Tillverkare av smartkort kan använda det direkt
Notera: 308 trollformler/165 trollformler/96 trollformler

Kompakt design

COB-Teknik kan paketera chipet direkt på PCB:n, och därigenom minska den totala storleken och göra produkten mer kompakt.


Hög integration

COB-teknik kan realisera integrationen av flera funktionella moduler, förbättra integrationsnivån för kretsen och hjälpa till att förenkla produktstrukturen.


Kostnadseffektivitet

COB-teknik kan minska vissa steg i den traditionella förpackningsprocessen och hjälpa till att kontrollera kostnaden


värmestrålning

Chipet är i direkt kontakt med PCB och har god värmeavledningsprestanda, vilket bidrar till långsiktig stabil drift.


Ansökan:

COB-chips används i stor utsträckning i LED-lampor, bilelektronik, medicinsk utrustning, konsumentelektronik och andra områden, vilket ger effektivare, kompaktare och pålitligare lösningar för olika elektroniska produkter.

Fabrikstillverkat lågfrekvent IC-kärna material COB tag chip RFID elektronisk tagg chip förpackning smart card

Fabrikstillverkat lågfrekvent IC kärnmaterial COB tag chip RFID elektronisk tagg chip förpackning smartkort 2

Fabrikstillverkat lågfrekvent IC kärnmaterial COB tag chip RFID elektronisk tag chip förpackning smartkort 3

Fabrikstillverkat lågfrekvent IC kärnmaterial COB tag chip RFID elektronisk tagg chip förpackning smartkort 4


INQUIRY

Scan the qr codeclose
the qr code